虽然隔离模块是最常用的 IGBT 封装，但压装器件在需要串联的应用中更受青睐，因为它们易于电气和机械堆叠，并且具有在短路状态下导电的固有能力。
我们的压接式 IGBT 模块将尖端半导体技术与坚固的机械设计相结合，可在最苛刻的应用中提供卓越的性能。
额定电压高达 6500V/3000A，并经过优化的热管理，可在紧凑的外形中实现最大功率。
坚固的压装结构确保了恶劣环境下出色的机械稳定性和长期可靠性。
双面冷却能力，直接接触基板，实现最佳热性能。
标准化的外壳尺寸和连接接口，实现无缝的系统集成。
选择 HIITIO，就意味着选择一位致力于帮助您成功完成 Presspack IGBT 项目的合作伙伴。我们的优势不仅在于我们的专业知识，更在于我们致力于为您提供价值的承诺：
根据半导体行业发展趋势，开展芯片技术代次技术研究，突破产品开发的技术壁垒。
根据不同应用场景的需求，我们沿着性能和标准两条主线进行产品开发，提升产品的市场竞争力。
HIITIO实行综合管理，具体如下：
我们采用了华为的IPD开发流程，并将APQP的精髓融入到HIITIO的产品开发流程中。
拥有先进的来料检验设备，主要涵盖包装原材料的材料特性。
利用先进的自动化生产线和数字化系统，实现产品全程追溯，进行SPC、MSA、异常报警管理。
从前端到批量生产实施严格的供应链管理系统，涵盖供应商研究和质量事件处理。
我们拥有 ISO 9001、IATF 16949、ISO 45001 和 ISO 14001 认证。
HIITIO半导体IGBT封装测试线是国内领先的全自动化、数字化功率模块封装测试生产线。
1000级洁净室（平方米）
焊接模块年产能（个）
压接模块年产能（个）
中低压产品良率
HIITIO半导体功率器件实验室占地2,930平方米，累计投资超亿元，具备可靠性评估、失效分析、测试等能力，覆盖100V至650V功率器件全系列认证能力，将于6500年通过国家CNAS认证。
环境测试；高低温储存；温湿度波动；温度循环；冷热冲击；盐雾测试；冲击测试。
静态参数测试；动态参数测试；热阻测试；温升测试；极限容量测试；浪涌测试；RBSOA测试。
两级试验评估系统；三级试验评估系统；无功老化试验系统；电机应用试验系统；三对三断路试验平台。
X射线荧光分析；声学扫描；金相显微镜；红外热成像；热点定位；扫描电子显微镜；并联短路测试；
HIITIO®成立于2018年，由和诚电气引进成熟的研发团队，专业生产用于电动汽车、太阳能系统和储能应用的高压直流电气设备。
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